Jednoduchá sendvičová konštrukcia pozostáva z troch častí: panelu, materiálu jadra a lepeného spoja, ktorý prenáša zaťaženie medzi prvými dvoma komponentmi lepením. Účinok sendvičovej štruktúry umožňuje ľahkému hrubému materiálu jadra odolávať šmykovému namáhaniu, pričom oddeľuje dva relatívne pevné, tenké nosné panely.

V prípade panelu je hlavným hľadiskom pevnosť a tuhosť materiálu, no v prípade materiálu jadra je hlavným účelom zníženie hmotnosti v čo najväčšej miere. Pri konštrukcii lietadiel sa ako materiál jadra zvyčajne používa hliníková voština, pena alebo voština chshem®. Hliníková voština alebo voština chshem®, ktorá má výhody vysokého kompresného modulu a nízkej hmotnosti, je široko používaná v leteckom priemysle a zvyčajne sa používa spolu s prepregom z uhlíkových/sklenených vlákien. Hlavnou diskusiou je tu nedeštruktívne testovanie sendvičovej štruktúry penového jadra. V oblasti pokročilých kompozitných materiálov sa sendvičové štruktúry s penovým jadrom bežne používajú v nábežných hranách krídel a kormidlách, dverách podvozkov, krytoch krídel/koncov krídel a podobne. Podobne ako u voštinovej sendvičovej štruktúry sú bežné chyby v penových kompozitoch:

1. Chyby v kompozitných paneloch, ako sú škrabance, praskliny, póry, inklúzie atď.

2. Poruchy spájania kompozitných panelov a penových jadier, ako je rozpájanie

3. Poškodenie penového jadra PMI

V reakcii na tieto defekty boli primerane vyvinuté rôzne nedeštruktívne testovacie metódy. Penová sendvičová štruktúra má však vo všeobecnosti veľkú detekčnú plochu a tenkú hrúbku a vykazuje nízku tepelnú vodivosť a elektrickú vodivosť a tlmenie zvuku penového materiálu je veľké, takže má významný rozdiel od nedeštruktívnej detekcie. všeobecného kompozitného materiálu. V súčasnosti nedeštruktívne testovacie metódy pre penové sendvičové štruktúry PMI zahŕňajú najmä ultrazvukové nedeštruktívne testovanie a laserové nesúosové nedeštruktívne testovanie škvŕn.